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अमूर्त

इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रियाओं में स्थानिक रूप से हल किए गए पिघल तापमान माप के लिए अल्ट्रासाउंड टोमोग्राफी

होपमैन सी और विप्परफुर्थ जे

इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रियाओं में, तापमान वितरण का मापन, मोल्डेड भाग के सिकुड़न और विरूपण पर उच्च प्रभाव के कारण, सिम्युलेटिव भाग डिज़ाइन के लिए उपयोग किए जाने वाले मॉडल के सत्यापन के लिए बहुत महत्वपूर्ण है, लेकिन मापना भी बहुत चुनौतीपूर्ण है। इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया के दौरान उच्च मोल्ड दबाव होता है और गुहा आसानी से सुलभ नहीं होती है। इसलिए, संपर्क सेंसर का उपयोग नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे पिघल में कतरनी तनाव उत्पन्न करते हैं, जो पिघल के प्रवाह व्यवहार और इस प्रकार तापमान क्षेत्र को बदल देता है। इस कार्य में, हम अल्ट्रासाउंड टोमोग्राफी का उपयोग करके इंजेक्शन मोल्डिंग के दौरान मोल्डेड भाग के तापमान वितरण के संपर्क रहित निर्धारण के लिए एक विधि प्रस्तुत करते हैं। विभिन्न दिशाओं से उड़ान के समय अल्ट्रासाउंड माप के साथ, मोल्डेड भाग के क्रॉस-सेक्शन में अल्ट्रासाउंड वेग के वितरण को फिर से बनाना संभव है। इस वितरण के साथ, अतिरिक्त सामग्री विशेषता गुणों का उपयोग करके तापमान क्षेत्र की गणना की जा सकती है। इस अवधारणा के आधार पर, एक इंजेक्शन मोल्ड डिज़ाइन किया गया था, जो एक बेलनाकार आकार की गुहा के चारों ओर रेडियल रूप से व्यवस्थित 20 अल्ट्रासाउंड ट्रांसड्यूसर के साथ अल्ट्रासाउंड टोमोग्राफी करने की अनुमति देता है। यह 3.5 मिमी2 के स्थानिक संकल्प के साथ वास्तविक प्रक्रिया स्थितियों के तहत तापमान निर्धारण की अनुमति देता है। एक अत्यधिक समानांतर माप उपकरण कई पूर्ण डेटासेट की रिकॉर्डिंग की अनुमति देता है इससे पहले कि मोल्ड किए गए हिस्से के सिकुड़ने के कारण कोई और संकेत न पता चल सके। कई इंजेक्शन मोल्डिंग-चक्रों के दौरान सभी सेंसर स्थितियाँ ध्यान देने योग्य संकेतों का पता लगाने में सक्षम थीं। माप उपकरण के आंतरिक सिग्नल प्रोसेसिंग के कारण, अल्ट्रासाउंड सिग्नल के आगमन के समय की गणना करना अभी तक संभव नहीं है, लेकिन आयाम-स्कैन इंजेक्शन मोल्डिंग के दौरान अल्ट्रासाउंड टोमोग्राफी की सामान्य व्यवहार्यता दिखाते हैं।